近年来，落户建湖县高新区的北一半导体科技有限公司深耕功率半导体领域，聚焦研发与生产，以技术创新和智能化改造为引擎，持续拓展发展空间，不断壮大企业实力。

走进北一半导体的展厅，DSC双面散热模块、SSC单面散热模块、TO-247封装产品，以及二期即将投产的IPM智能功率模块等六款核心产品整齐陈列。其中，采用纳米银烧结工艺的碳化硅模块凭借优异的散热性能，成为备受瞩目的新亮点；而TO-247系列则是该企业当前销量最大的主力产品，有效满足新能源汽车、低空经济等领域的市场需求。